Xiaomi 18 FoldКитайські інсайдери продемонстрували візуалізації майбутнього великоформатного складного смартфона Xiaomi 18 Fold.Припускається, що мобільний пристрій функціонуватиме на базі чіпсету власної розробки компанії — XRing O3.
Деталі про Xiaomi 18 Fold
Відомий китайський інформатор Digital Chat Station поділився у Weibo зображеннями смартфона-розкладачки, який за своїм форматом нагадує Samsung Galaxy Z Fold 8. На наданих фото можна розгледіти внутрішній екран з вирізом у верхньому правому куті.
Інсайдер також надав зображення пристрою в закритому стані. Смартфон має горизонтальний модуль з потрійною камерою, спалахом та отворами для додаткових сенсорів. На одному зі знімків видно тонку грань гаджета. Пристрій виконаний у кольорі «Каберне Совіньйон» червоного відтінку.
Раніше новий складний пристрій від Xiaomi було помічено на рекламному зображенні оболонки HyperOS 4, інтерфейс якої було адаптовано для такого форм-фактору. Пізніше компанія підтвердила назву Xiaomi 18 Fold та повідомила, що його випуск заплановано на вересень.
На екрані пристрою, зображеного на фото, також вказано новий чіпсет Xiaomi XRing O3. Компанія нещодавно офіційно представила цей процесор. Він оснащений 10-ядерним центральним процесором з частотою 4,35 ГГц.
Чому більшість людей не хочуть купувати складаний iPhone
Згідно з даними Xiaomi, XRing O3 має графічний процесор Arm G2-Ultra NX, який в певних операціях працює на 85% швидше за XRing O1, а в задачах трасування променів — на 182% швидше. Компанія також стверджує, що його графічний прискорювач перевершує Apple A19 Pro, а в тесті AnTuTu V11 чіп набрав 5,2 мільйона балів.Окрім Xiaomi 18 Fold, цей новий процесор буде встановлений і в планшеті Xiaomi Pad 9 Pro Max.За матеріалами: ТоНеТо# Xiaomi# СмартфониМісце для вашої реклами